打造“芯”能力，賦能高端智造：華睿信息攜手君原電子數(shù)字化轉型創(chuàng)新實踐

在全球半導體產業(yè)鏈深度重構的背景下，核心部件國產化進程按下快進鍵。近日，國產集成電路關鍵零部件供應商君原電子（合肥）有限公司與安徽區(qū)域達索核心合作伙伴華睿信息技術有限公司達成合作，通過引入SOLIDWORKS三維設計平臺，強化半導體裝備研發(fā)數(shù)字化能力體系。

君原電子作為國內首家專注于半導體靜電吸盤國產化的企業(yè)，始終致力于打破關鍵零部件“卡脖子”難題。其產品已應用于中芯國際、長江存儲等頭部客戶，展現(xiàn)出強勁的技術創(chuàng)新與國產化能力。

在半導體產業(yè)“高端化、智能化”趨勢加快的背景下，君原電子將數(shù)字化能力建設作為企業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略支點，推動企業(yè)從工藝開發(fā)到結構設計的系統(tǒng)性效率提升。作為安徽區(qū)域的新興智造力量，在三維設計工具選型中，企業(yè)創(chuàng)新性提出"技術適配度+本地服務力"雙維評估模型，強調選擇正確的實施合作伙伴對轉型成敗至關重要。經過多方考察和多輪評估，君原電子最終決定引入達索SOLIDWORKS作為三維設計的數(shù)字平臺，由華睿提供本地化服務與落地支持。

華睿作為達索SOLIDWORKS核心合作伙伴，在安徽深耕多年，具備豐富的本地客戶服務經驗和跨行業(yè)實施能力。其“軟件+服務+場景化支持”一體化模式，正是君原電子在推進數(shù)字化落地和高效協(xié)同中所亟需的。在整個實施過程中，華睿提供了高效專業(yè)的軟件部署與培訓支持，通過現(xiàn)場跟進、流程梳理及最佳實踐引導，幫助君原電子的研發(fā)和工程團隊深入理解并掌握了SOLIDWORKS的核心功能和應用方法。通過對半導體靜電吸盤實施精確三維建模，有效減少設計公差，縮短設計周期及實現(xiàn)成本優(yōu)化，確保了數(shù)字化工具在君原電子的快速落地與融合。

君原電子與華睿的實踐表明，通過"國產核心部件+先進工業(yè)軟件+本土服務"的創(chuàng)新組合，可通過技術追趕實現(xiàn)換道超車。這種"軟硬協(xié)同"的數(shù)字化轉型模式，正在為國產高端裝備制造開辟新的增長曲線。

未來，君原電子科技將繼續(xù)依托華睿在數(shù)字化領域的深厚積淀，圍繞產品研發(fā)、工藝優(yōu)化與跨部門協(xié)同等關鍵環(huán)節(jié)，穩(wěn)步構建更具韌性與前瞻性的智造體系，為我國半導體產業(yè)高質量發(fā)展注入強勁動能。